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在半导体、平板显示、锂离子电池及精密光学等尖端制造领域，环境中悬浮的微米及亚微米级颗粒物（Foreign Object / Contamination）是导致产品性能下降和良率损失的核心因素。传统的基于微粒计数器（Particle Counter）的监测手段仅能提供特定时空点的颗粒浓度数值，无法直观反映颗粒的来源、运动轨迹及动态分布。
本系统是一套专为高洁净度环境设计的高灵敏度微粒污染物可视化追踪系统。它突破了传统成像技术的局限，通过高性能光源与成像算法的有机结合，实现了洁净空间内低至 0.1um悬浮颗粒物的实时、动态、目视化监测。本系统旨在为环境技术工程师提供直观的污染源排查工具，将污染控制战略（Contamination Control Strategy）从单纯的数值监测提升至基于视觉溯源的精准治理。
本系统的核心在于利用颗粒物对特定光场的散射效应，并结合高动态范围（HDR）成像技术。
高强度非激光散射光源技术
不同于存在视网膜损伤风险的高功率 4 类（Class 4）激光，本系统采用了经过精密光路设计的高强度、指向性面光源。该光源在工作区形成一个具有极高对比度的均匀光幕（Light Curtain）。当微粒经过该光幕时，会产生强烈的米氏散射（Mie Scattering）光信号。
技术优势： 安全性高，无需特殊护目镜；光场覆盖面积大，适合大范围空间排查。
亚微米级颗粒捕获成像算法
系统配备了高灵敏度图像传感器和专用的深度图像增强处理器。核心算法能实时从复杂的背景噪声中提取微弱的散射光信号，并对 0.1um-100um的颗粒进行动态增强和放大成像。
模式切换： 系统提供“标准模式”、“增强模式”和“轨迹追踪模式”等多种视觉模式，满足不同灵敏度和动态范围的需求。
小型化、轻量化探头设计
为了适应现代化精密加工装置（如晶圆传输盒 FOUP、EFEM、机械臂关节）内部极其局促的空间，系统的核心探测和照射模组采用了的小型化设计。
物理特性： 探头体积小巧，重量轻，支持手持排查或集成在机械手臂上进行动态检测。
微粒目视化： 将 0.1um的悬浮颗粒物转化为人眼可见的实时图像。
污染溯源： 直观展示颗粒运动轨迹，快速锁定发尘源頭（如摩擦、漏气、静电吸附等）。
气流场验证： 验证洁净室层流（Laminar Flow）的稳定性，排查由于设备阻挡形成的涡流积尘区。
数字存档与分析： 支持录制高动态视频，用于后续的技术分析、SOP 培训或质量事故溯源。
半导体前道工艺： Photolithography（光刻）、Etching（刻蚀）设备内部发尘状态监控。
锂电池制造： 辊压、分切、叠片工艺环节的微尘监控，预防隔膜刺穿。
精密显示： OLED 蒸镀、封装过程中的异物污染排查。
洁净室系统： HEPA/ULPA 过滤器泄漏检测、人员动作发尘评估。
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