Bumping：先进封装核心工艺，欧屹科技检测方案硬核破局
在半导体先进封装领域，Bumping（凸点）技术作为核心关键工艺，通过在芯片表面制备微小金属凸点，构建起芯片与外部电路之间高效、稳定的电气连接桥梁。该技术广泛应用于倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-out）等主流先进封装形式，是提升封装密度、强化集成能力与优化器件性能的核心支撑手段，对半导体产业升级具有重要推动作用。
技术价值凸显，赋能多领域发展
Bumping技术的持续迭代，为倒装芯片、晶圆级封装、3D封装等先进封装技术的突破提供了关键保障，广泛赋能5G通信、人工智能、云计算、可穿戴设备、物联网及大数据存储处理等前沿集成电路应用场景。相较于传统引线键合技术，Bumping技术具备信号路径更短、信号损耗更低、分布电感更高的显著优势，能够完美适配高速信号传输需求，有效提升封装产品的综合性能与长期可靠性，成为高端半导体器件制造的核心技术支撑。
工艺体系完善，材料适配精准
Bumping工艺制造流程涵盖溅镀、光刻、沉积、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻及良品测试等关键环节，各工序紧密衔接，对工艺精度与流程管控提出极高要求。在凸点材料选择上，目前主流应用材料包括金、铜、铜镍金、锡等，不同材料的理化特性与性能优势各异，需根据芯片封装的具体性能需求、应用场景及成本控制目标进行精准适配，确保封装效果达到设计标准。
技术迭代加速，检测需求升级
随着半导体芯片向小型化、高密度集成方向快速发展，凸点间距（Bump Pitch）持续缩小，已从20μm级别向10μm及以下更精微尺度突破，以满足更高集成度与性能提升的需求。未来，混合键合（HCB）等创新技术的成熟应用，将推动凸点间距实现更压缩，进一步提升封装产品的带宽性能与功耗控制水平。
在Bumping技术不断升级的同时，凸点缺陷检测的重要性愈发凸显，成为保障封装良率与产品可靠性的核心环节。当前半导体制造领域，主要通过高精度3D测量设备（如3D凸点检测机）对凸点的尺寸、高度、共面性、表面粗糙度等关键参数进行全面检测，确保每一个凸点都符合封装工艺要求，这些高精度检测技术为提升封装良率、稳定产品性能提供了坚实保障。
欧屹科技方案引领，铸就检测优势
北京欧屹科技有限公司代理的基于多光束共聚焦原理的Bump 3D检测方案，相较于传统测量手段展现出显著技术优势。该方案依托针孔结构对杂散光的精准过滤机制，具备出色的信噪比表现，即便在复杂生产环境中也能确保检测信号的纯净度，为精准测量提供基础。更值得关注的是其强大的抗干扰能力，在生产现场常见的振动环境下仍能保持稳定工作状态，为生产现场的在线实时检测提供了稳定保障。
尤为突出的是该检测方案具备超高Z轴分辨率，能够清晰分辨微米级凸点阵列的每一个细节特征，实现对凸点缺陷的精准识别与量化分析。这种突破性的测量能力，使北京欧屹科技的Bump 3D测量设备成为先进封装工艺开发与量产质量监控的优选设备。
关于设备的详细参数及应用方案，欢迎随时与北京欧屹科技有限公司联系咨询，我们将为您提供专业、全面的技术支持与服务。
Bump3D检测系统 | 7040 | 7550 | 7580 | 8000 | 10000 | 10210 |
FOV(mm) | 13×13 | 9.9×7.4 | 9.9×9.9 | 13×13 | 41×33 | 15×15 |
XY精度（um） | 3.0 | 2.4 | 1.42 | 8 | 11 | 3 |
Z轴范围（um） | 180 | 90 | 300 | 4000 | 4000 | 300 |
Bump 小直径（um） | 25 | 20 | 10 | 100 | 100 | 25 |
Bump 间距（um） | 55 | 40 | 20 | 180 | 200 | 55 |
