半导体封装迎来测量革命！多光束共聚焦技术破解Bump检测难题
在半导体封装领域，一个微小的Bump缺陷就可能造成整个芯片失效。传统测量方法面对日益精细的Bump结构显得力不从心，这时，多光束共聚焦技术横空出世，以亚微米级精度重新定义了测量标准。这项融合精密光学与智能算法的创新技术究竟有何魔力？它又将如何重塑半导体封装行业的品质管控体系？
一、突破测量极限的光学黑科技
多光束共聚焦技术的核心在于其革命性的光学系统设计。特殊光源发出的多波长光束，经过高数值孔径物镜聚焦，再通过精密的针孔阵列实现空间滤波。当光束照射到Bump表面时，只有处于焦平面的反射光才能被探测器捕获，这种独特的滤波机制使其测量精度远超传统方法。
测试数据显示，该系统可精准测量5.5μm到25μm范围内Bump的高度、直径及共面性参数。在微米级尺度上，这种测量能力堪称"火眼金睛"，为封装工艺的优化提供了前所未有的数据支撑。
二、三大优势完胜传统方法
与传统测量手段相比，多光束共聚焦技术展现出碾压性优势。
1、其卓越的信噪比得益于针孔对杂散光的严格过滤，即便在复杂环境下也能保持信号纯净。
2、更令人惊叹的是它的抗干扰能力，在振动环境下依然能稳定工作，这对生产现场的在线检测至关重要。
3、亮眼的是其超高的Z轴分辨率，能够清晰分辨微米级Bump阵列的每个细节。这种突破性的测量能力，让北京欧屹科技的Bump3D测量设备成为先进封装工艺开发和量产监控的不二之选。
三、重新定义Bump检测标准
当前半导体封装正朝着更小尺寸、更高密度的方向发展，这对测量技术提出了全新挑战。多光束共聚焦技术凭借其原理优势，正在重构整个行业的检测标准。它不仅能提供的三维形貌数据，还能实现高速在线测量，大幅提升生产效率。
这项技术不仅解决了当前封装工艺的测量痛点，更为下一代先进封装技术铺平了道路。随着半导体产业持续升级，多光束共聚焦技术必将发挥更大价值，成为封装品质管控的中流砥柱。
