第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛圆满落幕
发布时间：2023-08-31 15:21:08
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由北京天科合达半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司、中欧校友汽车产业协会作为战略合作单位；旺材新媒体与新态咨询主办；雅时国际商讯联合主办；安徽芯塔电子科技有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司特邀协办的“第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛(简称CSIF2023)”于2023年8月24-25日在无锡锡州花园酒店成功召开！
欧屹科技作为此次论坛的赞助嘉宾出席了此次论坛，向参与的嘉宾们分享我司关于第三代半导体光学检测设备，相互建立交流平台，为我国第三代半导体的蓬勃发展做好“螺丝钉”的工作。
此次会议，我司主要介绍测量材料硬度的纳米压痕仪；高速测量膜厚的椭偏仪；晶圆缺陷自动缺陷检测系统；晶圆应力测量仪。此次会议我们展示晶圆应力测量仪（型号PA-300-L）的样机，引来嘉宾们的强烈兴趣，并为客户现场测样演示、详细介绍设备的原理，设备结构及市场应用，为晶圆生产商提供了一个新缺陷监测和改善工艺的思路。
本次CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛圆满落幕！感谢莅临嘉宾的分享交流以及宝贵意见，第三代半导体行业的技术发展需要各企业、行业人士不断地交流与创新，互利共赢！此次会议加强了产业技术合作，推动了第三代半导体产业链上下游的供需合作！欧屹科技也将继续努力，为我国半导体的发展，贡献一份力量。后，祝我国半导体发展越来越好！
