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１．实现高精度/高速键合（TR100H）
A.B.S. (Accuracy By Speed) 分数 3.75
２．丰富的装备方案，提供佳型号（TR100H / S / F）
・采用U.C.S.（Unit Combination System）提供12种变化方案
・通过采用U.C.S，可以在引入后以少的投资进行线路重组
・在粘合阶段采用交叉载物台，支持多安装 (COB) 和擦洗
３．包括bonda前端流程的线路设计方案
・（例）芯片分选装置、传送装置、翻转装置等。
・也可以对应其他公司的bonda
贴装精度：±5μｍ、0.75s/chip（UPH4,800） ABS分数=3.75
ABS分数：精度(accuracy) x(by) 速度（speed）※接近 0 时性能更高
・实现 H.F.B.（Heat Free Bonding）（业界首创） ⇒ 取消粘合时的树脂固化周期UP
・在Bonding head上追加了尺度（ scale ） ⇒ 定位精度UP
・采用中空载物台降低重心 ⇒ 通过刚性UP来减少振动效应
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