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一、 产品基本信息
1、 产品封装形式：CS封装形式；
2、 产品型号：M-1940-5W-C
二、 产品尺寸图
1、产品封装尺寸示意图(mm)
2、芯片基本尺寸：
1、 本产品关键部位采用In焊料封装，In焊料良好的焊接性能、浸润性及较高的导热性能，保证了产品的一致性和可靠性。
2、 本产品采用高热导率无氧铜热沉封装，具有超高的导热性能，确保了整个产品封装后性能更稳定。
3、 该产品表面采用镀金设计，外观更漂亮。
应用方向：本产品可用于激光医疗、激光泵源以及塑料材料加工等方面。
本产品参数数据是在下述条件下测得：将本品置于专用测试仪器的夹具上，使用温控仪控制测试仪器的夹具温度为15℃；环境湿度：40%-55%（无结露）。产品主要性能参数如下：
注： 表格当中的（1）中心波长可以提出特殊要求，默认波长范围需满足±20nm。
（2）过高的温度会使芯片的寿命变短，波长变长，过低的温度会使芯片输出功率增加，波长变短。
固话：010-69798892
鲁工：13910937780（微信同号）
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