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膜厚测量椭偏仪 ME-210(-T)

高速椭偏仪,可全面测量8英寸 晶圆,可高速、高密度地测量 1um 或更低的厚度变化。此外,它还支持各种薄膜厚度分布测量,如微区域测量和透明基板。

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高速椭偏仪,可全面测量8英寸 晶圆,可高速、高密度地测量 1um 或更低的厚度变化。此外,它还支持各种薄膜厚度分布测量,如微区域测量和透明基板。

 以往的椭偏仪是单点测试,因此要取得整面膜厚均匀性数据是需要N个小时的工作,而且最小的测量分辨率就是激光光斑大小,也就是说,无法取得微小区域的膜厚分布数据。

ME-210是采用独自开发的微小偏光阵列片来克服上述两大问题的设备。


ME-210功能:

  • 能以快速取得最大12inch基板上的膜厚分布

  • 能以高分辨率取得微小区域的膜厚分布(设备最高分辨率为5.5um*5.5um)

  • 设备软件具有模拟功能,因此能比对模拟值与实际值来评估成膜工艺

  • 透明基板的膜厚测量


测量案例:


参数:


可重复性
  • 薄膜厚度:0.1nm
    折射率:0.001 *Si 上的 SiO2 膜(厚度约 100nm)的一点重复测量 100 次时的标准偏差值

测量速度
  • 最大测量速度
    900 点/分钟以上(广域模式 100mm 方形区域测量)
    5,000 点/分钟或以上(高清模式 1mm 方形区域测量)

光源
  • 半导体激光器(振荡波长 636nm)

测量点
  • 广域模式:0.5mm 方形
    高清模式:5.5μm 角

入射角度
  • 70 度






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